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来源:艾尚体育APP官方网站 发布时间:2024-11-14 16:00:33 阅读:1 次
金融界9月18日音讯,深南电路发表投资者联系活动记载表显现,公司在PCB事务方面从事高中端PCB产品的规划、研制及制作等相关作业,产品下流应用以通讯设施为中心,要点布局数据中心(含服务器)、轿车电子等范畴,并长时间深耕工控、医疗等范畴。陈述期内,公司PCB事务在数据中心及轿车电子范畴占比较去年同期有所提高。在2024年上半年,公司封装基板事务BT类产品紧抓商场部分需求修正时机,并加速新产品和新客户导入,推进订单较去年同期显着增加。公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能,16层以上产品具有样品制作才能。无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,现在已完成单月盈亏平衡。
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